SLC、MLC及TLC這三種快閃記憶體晶片，大家都很清楚，但接下來QLC快閃記憶體晶片要開啟它的逆襲之路，而WD已經率先做出表率。
現在，WD全球首發了96層堆疊的3D NAND快閃記憶體，其使用的是新一代BiCS 4技術（下半年出樣，2018年開始量產），除了TLC類型外，其還會支持QLC，這個意義是重大的。
堆疊的層數越多，3D NAND快閃記憶體容量就越大，成本越低，但這次西數的96層堆疊快閃記憶體核心容量是256Gb，遠不及64層堆疊的512Gb（TLC）核心容量，大家猜猜WD使用的是MLC還是TLC？
WD已經用實際行動表明會支持QLC，而接下來三星、Intel、SK Hynix等廠商也勢必會跟進，或許很多用戶都懵了，為何廠商會跟進可靠性、壽命比TLC還差的QLC。
最直接的一個問題還是價格，TLC能夠解決SSD容量瓶頸，卻解決不了SSD價格的難題，大容量SSD仍舊貴，小容量SSD+大容量便宜的HDD終究沒有單純大容量SSD來得好，再說隨著容量的增加、技術的改善，TLC快閃記憶體也並沒有想像中那麼容易寫死。
